9月15日，ICEPT 2021電子封裝技術(shù)國際會議正式開幕。華為公司的張通龍發(fā)表了主題演講，表示封裝級系統(tǒng)（package level system）是未來高性能計算（HPC）和網(wǎng)絡(luò)交換系統(tǒng)的發(fā)展趨勢。

　　據(jù)悉，目前HPC芯片有三大發(fā)展趨勢：1.AI應(yīng)用的高數(shù)據(jù)吞吐量帶來了更高的互聯(lián)密度要求；2.更多的芯片集成在封裝中以提高計算能力，帶來了超大尺寸封裝的需求；3.IC封裝之間的光數(shù)據(jù)傳輸。

　　在這一趨勢下，以超大尺寸封裝和超寬帶（UWB）雙?；ヂ?lián)為特征，具有更高的互聯(lián)密度、更高的數(shù)據(jù)帶寬、更短的互聯(lián)距離、更低的數(shù)據(jù)傳輸能耗和成本的封裝級系統(tǒng)技術(shù)應(yīng)運而生。典型的例子包括臺積電的InFO-SoW、英偉達(dá)的ISSCC 2021超大封裝等。

　　同時指出封裝級系統(tǒng)仍面臨工藝、可靠性、散熱、PI、SI等方面的挑戰(zhàn)。此外，散熱和功率傳輸將是限制3D封裝的兩個關(guān)鍵因素?！皹I(yè)界需要共同努力，迎接挑戰(zhàn)，推動摩爾定律向前的發(fā)展?！?/span>

　　對于封裝級系統(tǒng)，部分人不是很了解，它是將多種功能芯片（包括處理器、存儲器等）集成在一個封裝內(nèi)，從而實現(xiàn)一個基本完整的功能的一種封裝方式。與系統(tǒng)級芯片相對應(yīng)。不同的是系統(tǒng)級封裝是采用不同芯片進(jìn)行并排或疊加的封裝方式，而系統(tǒng)級芯片則是高度集成的芯片產(chǎn)品。

　　那么，封裝設(shè)備注冊商標(biāo)屬于哪一類？下面請看標(biāo)鴿知產(chǎn)的小編詳細(xì)介紹。

　　封裝設(shè)備屬于商標(biāo)分類第7類0721群組，注冊封裝設(shè)備的商標(biāo)達(dá)189件。【推薦閱讀：商標(biāo)注冊需要多少時間？商標(biāo)注冊申請多長時間可以用？】

　　注冊時怎樣選擇其他小項類：

　　1.選擇注冊（干式真空泵，群組號：0749）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　2.選擇注冊（用于制造半導(dǎo)體的真空清潔和干燥設(shè)備，群組號：0752）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　3.選擇注冊（噴氣式發(fā)動機，群組號：0748）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　4.選擇注冊（蒸汽機，群組號：0737）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　5.選擇注冊（內(nèi)燃機，群組號：0738）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　6.選擇注冊（用于制造半導(dǎo)體、平板顯示器、觸摸屏和太陽能電池的真空觀察窗，群組號：0749）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　7.選擇注冊（真空旋轉(zhuǎn)密封件，群組號：0749）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　8.選擇注冊（離子電鍍設(shè)備，群組號：0754）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　9.選擇注冊（用于制造半導(dǎo)體、平板顯示器、觸摸屏和太陽能電池的封裝設(shè)備，群組號：0721）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　10.選擇注冊（金屬加工和噴漆用機器人，群組號：0742）類別的商標(biāo)有2件，注冊占比率達(dá)1.06%

　　溫馨提示：以上就是關(guān)于“華為：封裝級系統(tǒng)是未來 HPC 發(fā)展趨勢，封裝設(shè)備注冊商標(biāo)屬于哪一類？”的相關(guān)介紹，如果您對商標(biāo)注冊申請還存在疑問，歡迎點擊標(biāo)鴿知產(chǎn)的顧問進(jìn)行咨詢，他們會給您詳細(xì)的解答。